💎 先进制程与客户动向
[03/13] [TSMC]： 2nm (N2) 制程正式进入高产制造 (HVM) 阶段，良率突破 70%
• 资讯： 台积电确认其高雄 Fab 22 厂的 2nm 制程已克服初期"良率墙"，逻辑测试芯片良率稳定在 70%-80% 之间。Apple、NVIDIA 等核心客户已完成第一阶段投片验证。
• 【影响评估】 高良率的提前达成将极大缓解 NVIDIA Rubin GPU 的成本压力，并巩固台积电在"埃米时代"初期的绝对统治力，三星与 Intel 面临更大的客户流失风险。
• 🔗 来源： FinancialContent
[03/11] [Intel Foundry]： 14A (1.4nm) 优先级提升，18A 或转为内部节点
• 资讯： Intel 新任 CEO Lip-Bu Tan 正在重新评估代工路线图。内部消息显示，由于 18A 对外部客户吸引力有限，Intel 拟将研发重点加速转向 14A (1.4nm)，以竞争 2027 年后的 Apple 和 NVIDIA 订单。
• 【影响评估】 此举若落实，意味着 Intel 承认其在 1.8nm 世代未能大规模突破台积电的客户防线，战略重心已转向下下一代制程的"生死决战"。
• 🔗 来源： Flytronics
行业观察：
- 台积电的领先优势进一步巩固：2nm良率提前突破，为下一代产品奠定基础
- Intel的战略调整：从追赶转向跨越，但面临技术和客户双重挑战
- 客户竞争白热化：Apple、NVIDIA等大客户成为制程竞赛的关键筹码
- 行业格局变化：台积电、三星、Intel的三足鼎立格局可能出现重大调整
6 赞4 评论